苹果首席工程师孔龙近期选择自美归国，入职复旦大学。

孔龙拥有丰富的学术背景与工作经验。他本科就读于上海交通大学微电子学专业，2011年前往加州大学洛杉矶分校深造，攻读电子工程学硕士及博士学位。毕业后，孔龙入职美国甲骨文公司担任高级工程师，2017年起在美国苹果公司总部担任首席工程师。

在苹果公司任职期间，孔龙负责研发并量产了三款射频SoC芯片，这些芯片被广泛应用于近年全系列苹果手机、手表、耳机等主流产品中。此外，孔龙还在集成电路领域顶级会议及期刊上发表论文11篇，拥有11项美国专利。

孔龙还积极参与学院的学科建设和人才培养工作，他深知人才是科技创新的关键。因此，他努力打造一支具有国际竞争力的科研团队，培养更多优秀的微电子人才，为国家的科技进步和产业发展贡献自己的力量。他的归来，无疑为复旦大学的微电子事业注入了新的活力和希望。